Неустанное стремление к созданию меньших, быстрых и мощных электронных устройств привело к значительным инновациям в технологии печатных плат. Печатные платы High-Density Interconnect (HDI) стали основой для самой современной электроники — от смартфонов и носимых устройств до автомобильных систем безопасности и медицинских имплантатов. Мы исследуем, что делаетHDI печатная платаОтличия от обычных плат, используемые ключевые технологии и то, какФанвейПроизводственные возможности компании позволяют производить эти сложные и высоконадежные платы. Мы изучаем конструктивные соображения, выбор материалов и стандарты качества, которые определяют современное производство HDI.
Печатная плата является основой почти каждого электронного устройства. Поскольку устройства стали более мощными и компактными, требования к печатным платам резко возросли. Стандартных печатных плат со сквозными компонентами и более широкими дорожками уже недостаточно для многих современных приложений. Потребность в более высокой плотности компонентов, более высоких скоростях передачи сигнала и уменьшении форм-фактора привела к внедрению технологии High-Density Interconnect.
Платы HDI обеспечивают большую плотность проводки на единицу площади за счет сочетания более тонких линий и пространств, меньших переходных отверстий и более высокой плотности соединительных площадок. Эти платы позволяют интегрировать больше функций в меньшие пространства — это требование для приложений, начиная от инфраструктуры связи 5G и заканчивая медицинским диагностическим оборудованием и передовыми системами помощи водителю в транспортных средствах.
Фанвей Технология— китайский поставщик услуг по производству электроники с более чем 12-летним опытом изготовления, сборки и тестирования печатных плат. Компания предлагает комплексные решения: от компоновки и проектирования печатных плат до поставки готовой продукции. В этой статье представлен объективный взгляд на технологию HDI PCB, связанные с ней производственные процессы и возможности, которые делают Fanway партнером для клиентов, которым требуются решения для межсоединений высокой плотности.
Платы HDI отличаются от обычных печатных плат несколькими ключевыми особенностями, которые обеспечивают более высокую плотность компонентов и лучшие электрические характеристики.
Платы HDI могут иметь ширину дорожек и расстояние до 2,5 мил (0,0635 мм) или даже меньше. Это позволяет увеличить маршрутизацию в заданной области, позволяя подключать компоненты с большим количеством контактов, такие как BGA (матрицы с шариковой решеткой), без необходимости использования нескольких слоев или плат увеличенного размера.
В отличие от традиционных сквозных отверстий, которые проходят через всю толщину платы, микроотверстия представляют собой отверстия небольшого диаметра (обычно менее 150 мкм), которые соединяют соседние слои. Меньший размер позволяет разместить больше переходных отверстий в заданной области и уменьшает пространство, занимаемое самим переходом.
Слепые переходные отверстия соединяют внешний слой с внутренним, не проникая во всю плату. Скрытые переходные отверстия соединяют внутренние слои, не достигая внешних поверхностей. Эти типы переходных отверстий позволяют создавать более сложные соединения, не занимая места на внешних слоях.
Изолирующие слои между медными слоями в платах HDI тоньше, что способствует уменьшению общей толщины платы и улучшению целостности сигнала за счет более коротких путей прохождения сигнала.
В совокупности эти функции позволяют значительно уменьшить размер платы — иногда до 60 % по сравнению с традиционными конструкциями — при сохранении или улучшении электрических характеристик.
Не все советы HDI одинаковы. Сложность конструкции HDI обычно классифицируется по количеству слоев построения и задействованным структурам переходных отверстий.
| Сорт | Структура | Сложность | Типичные применения |
| ИЧР класса 1 | 1+Н+1 | Низкий | Базовая бытовая электроника, простые устройства |
| ИЧР, класс 2 | 2+Н+2 | Середина | Передовая бытовая электроника, автомобильная информационно-развлекательная система |
| ИЧР, класс 3 | 3+Н+3 | Высокий | Высокопроизводительные устройства, инфраструктура 5G, системы искусственного интеллекта |
| ИЧР, класс 4 | 4+Н+4 | Чрезвычайно высокий | Передовые приложения, полупроводниковая упаковка |
«N» в обозначении структуры обозначает количество основных слоев. Платы более высокой сложности требуют более сложных производственных процессов и более строгого контроля процесса.
Фанвейразработала производственные возможности для удовлетворения широкого спектра требований к печатным платам HDI. В следующей таблице приведены основные доступные возможности.
| Возможность | Диапазон |
| Количество слоев | 1 – 108 слоев |
| Толщина готовой доски | 0,2 мм – 10,0 мм |
| Максимальный размер панели | 610 мм × 1200 мм |
| Толщина готовой меди | 0,5–12 унций |
| Минимальная ширина линии/пространство | 2,5 мил / 2,5 мил |
| Минимальный размер готового отверстия | 0,1 мм |
| Максимальное соотношение сторон | 25:1 |
| Допуск контроля импеданса | ±10% |
Компания также предлагает ряд вариантов отделки поверхности, включая HASL (LF), ENIG (Immersion Gold), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP и золотые пальцы, что позволяет клиентам выбрать отделку, подходящую для их конкретного применения и экологических требований.
Печатные платы HDI обычно используются в приложениях, где надежность имеет решающее значение.Фанвейимеет несколько сертификатов качества, которые отражают ее стремление соответствовать международным стандартам.
• ИСО 9001:2015— Сертификация системы менеджмента качества.
• ИАТФ 16949:2016– Стандарт управления качеством автомобильной промышленности.
• ИСО 13485:2016– Сертификация системы менеджмента качества медицинских изделий.
Компания также придерживается стандартов IPC, включая IPC-A-600G для приемлемости печатных плат и IPC-6012 для технических характеристик жестких печатных плат. Производство печатных плат HDI соответствует стандартам IPC Class 2 и Class 3, при этом Class 3 представляет собой высший уровень для критически важных приложений.
Экологическое соответствие включает сертификацию безопасности UL, соответствие RoHS по ограничению использования опасных веществ и соответствие требованиям REACH по химическим веществам.
Ответ: Печатные платы HDI имеют меньшую ширину дорожек (до 2,5 мил), меньшие отверстия (микроотверстия менее 150 мкм) и более высокую плотность контактных площадок. Они позволяют создавать более компактные конструкции с лучшей целостностью сигнала по сравнению со стандартными печатными платами.
Ответ: Микроотверстия — это отверстия небольшого диаметра, обычно менее 150 мкм, которые соединяют соседние слои. Их меньший размер обеспечивает более высокую плотность маршрутизации и уменьшает пространство, занимаемое переходной структурой.
Ответ: Fanway может производить печатные платы HDI, содержащие до 108 слоев, в зависимости от требований к дизайну и выбора материала.
Ответ: Fanway имеет сертификаты ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 и ISO 13485:2016. Компания также придерживается стандартов IPC и поддерживает соответствие UL, RoHS и REACH.
О: Доступные варианты отделки включают HASL (LF), ENIG (Immersion Gold), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP и золотые пальцы. Выбор зависит от требований к пайке и условий окружающей среды.
HDI печатная платаТехнология стала важной для современных электронных устройств, которым требуется более высокая функциональность в меньших форм-факторах. Сочетание более тонких дорожек, микроотверстий и современных материалов позволяет создавать конструкции, которые были бы невозможны при использовании традиционной технологии печатных плат.
Фанвей предлагает полный набор возможностей производства печатных плат HDI с количеством слоев до 108, минимальной шириной дорожек 2,5 мил и поддержкой ряда высокочастотных и высокоскоростных материалов. Сертификаты качества компании, включая ISO 9001, IATF 16949 и ISO 13485, отражают ее стремление удовлетворить требования автомобильной, медицинской и других требовательных областей применения.
Благодаря возможностям быстрого прототипирования и бесплатному анализу DFM Fanway предоставляет практическую поддержку клиентам, разрабатывающим новые конструкции HDI. Если вы ищете надежного партнера для своего проекта, приглашаем васконтактФанвейсегодня. Техническая группа может предоставить рекомендации по проектированию, рекомендации по материалам и конкурентоспособные цены с учетом ваших конкретных требований. Свяжитесь с нами через веб-сайт компании или по электронной почте, чтобы начать разговор.
