Проектирование и производство печатной платы

Что такое процесс изготовления печатной платы?

Изготовление печатной платы превращает конструкцию в структуру физической платы. Пустые доски могут быть изготовлены в разных цветах. Процесс производства печатной платы включает в себя несколько этапов: конструктивная завершение, разрезание материала, обработка внутреннего слоя, многослойное ламинирование, бурение, обработка наружных слоев, паяная маска и маршрутизация или профилирование поверхности, а также проверка.

Вы ищете поставщика для проектирования и производства печатных плат? Пожалуйста, не стесняйтесь, свяжитесь с нами, чтобы получить цитату.

Шаги, связанные с проектированием и производственным процессом печатной платы

Дизайн печатной платы:Это основополагающий процесс создания физической компоновки и электрических взаимосвязи для печатных плат (ПХБ). Он соединяет электронные схемы для производства оборудования. В то же время, разработчику необходимо анализировать сценарии применения, технико -экономическое обоснование электрического дизайна, структурную или материаловую осуществимость, эффективность производства и оценку затрат.

Материальная резка:Он также называется панелью или пустой резкой. Большие листы необработанного субстрата, таких как FR-4, Rogers или полимид, разрезаются на необходимые размеры.

Обработка внутреннего слоя:Это основной процесс в производстве печатной платы, используя метод травления с шаблоном, чтобы точно сформировать необходимые шаблоны схемы на медной фольге ламината с медной одеждой. Производственная обработка, включая:

Подготовка базового материала (очистка CCL) → фоторезистское покрытие → Изображение экспозиции (пленка/LDI) → развитие (обнаружение меди для травления) → травление (удаление избыточной меди) → Снижение (обнаружение следов меди) → Очистка и проверка AOI → Обработка по Браун/окисление → Завершение установленного слоя.

Ламинация:Расплака ПХБ соединяет несколько слоев ядерных ядер и преподрета (ПП) при высокой температуре и давлении, чтобы сформировать твердую многослойную плату. Ламинирование обеспечивает электрическую связь между слоями и структурной целостностью.

Бурение:Бурение на печатной плате создает отверстия в ламинированных печатных платах для электрических взаимосвязи (VAIS) и механического монтажа. Это требует точности микронного уровня и непосредственно влияет на целостность сигнала, надежность и производительность.

Обработка внешнего слоя:Он определяет видимые проводящие шаблоны (провода, прокладки и т. Д.) На плате. Как правило, метод графического гальванизации и травления используется для точного удержания желаемых медных паттернов на плате с медью при удалении избыточной медной фольги.

Припаяная маска и отделка поверхности:Маска припоя и поверхностная отделка тесно взаимосвязаны и критически важны при производстве печатной платы (PCB). Они непосредственно влияют на надежность печатной платы, способность припоя, внешний вид и долгосрочную производительность. Припоя маска покрывает медные следы, предотвращая короткие замыкания и обеспечивая защиту изоляции. Во время пайки он ограничивает припой до колодки, предотвращая мостовое соединение между соседними следами. Он также сопротивляется царапинам, химическим веществам и влажной среде, а также обеспечивает такие цвета, как зеленый, черный или синий, наряду с легендами (белые чернила). Поверхностная отделка защищает медный слой, предотвращая окисление прокладки и поддержание приповской способности. Он обеспечивает надежную пайку компонентов к печатной плате и адаптируется к различным процессам сборки.

Маршрутизация или профилирование:Это конечный механический процесс разрезания контура печатной платы с более крупной производственной панели.

Инспекция:Он включает в себя тестирование летающих зондов, тестирование ИКТ, окончательный FQC для проверки размера, диаметр отверстий, целостность припоя, ясность маркировки и т. Д.

Как изготовление вписывается в процесс проектирования печатных плат

Хотя производство печатной платы является отдельной стадией, независимой от потока проектирования печатных плат, все еще необходимо понять, как оно работает. Производители печатной платы могут не знать, почему вы разработали доску или ее предполагаемую цель. Однако, когда вы понимаете, как производятся эти платы, вы можете установить соответствующие спецификации проектирования, чтобы гарантировать, что конечный продукт достигает максимально возможного уровня качества.

Скорость доходности: если параметры проектирования превышают возможности производственного оборудования, полученные платы могут не функционировать правильно. Таким образом, дизайнеры и производители нуждаются в общем понимании предполагаемого применения.

Производство: ваш дизайн влияет на то, может ли доска быть произведена фактически. Если между краем и поверхностными компонентами нет достаточного разрешения, или если выбранные вами материалы не имеют достаточного коэффициента теплового расширения (CTE), то плата может не быть произведена.

Классификация: в соответствии с конечным использованием, классы PCB C/M Уровень (высокая точность), B/L Grade (средняя точность), класс A/K (стандартная точность).

Проектирование и производственные возможности Fanway