Новости

Глобальная электроническая индустрия проходит преобразующую фазу, обусловленную быстрым развитием в искусственном интеллекте (ИИ), 5G -подключении, Интернету вещей (IoT) и автомобильной электроникой. В основе этой трансформации лежит рынок ПХБ межкомпания высокой плотности (HDI), который испытывает невероятный рост.

Технология сборочной платы печатной платы (PCBA) развивается быстрыми темпами, обусловленная растущим спросом на умные, меньшие и более эффективные электронные устройства. Поскольку такие отрасли, как искусственный интеллект (ИИ), 5G, Интернет вещей (IoT), автомобильная и здравоохранение, продолжают продвигаться, технология PCBA адаптируется для решения этих проблем. Проблемы включают в себя взаимосвязь высокой плотности (HDI), гибкие платы в кругах (гибкая печатная плата и жесткая ПХБ), а также сильное внимание на устойчивости и зеленого производства.

Очистка PCBA (печатная плата) Очистка является ключевым процессом в производстве электроники, основной целью удаления сварки, потока, пыли, смазки и т. Д. Для обеспечения надежности и производительности платы, снизить коррозию компонентов, соответствовать чистым стандарту клиента.